沃泰斯VAL-TEX清洗液\VF-CTN适用于成高阀门手动球阀
润滑脂\200-S-P\200-S-P 盒
注脂枪\GZQ-400\把
密封脂\733\密封脂 罐
文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开发。